电气化塑料包装的应用分析

　   导电高分子具有特殊的结构和优异的电学性能，在光电子、信息产业、航空航天等领域有着广泛的用途，亦在防电磁包装、防静电包装、隐身包装(防红外、防雷达)、智能包装等方面，有着诱人的应用前景。因此，电气化塑料包装是21世纪研究发展和推广应用的重点。

　　自19世纪70年代聚合物发明100多年以来，它一直以绝缘这一伟大优点而自豪，并在工业中特别是在包装领域得到了十分广泛的应用。但谁也没有料到，绝缘性能优良的聚合物在20世纪80年代，由于高科技的注入而变得更加温驯。其应用领域更加拓宽而驰骋天下。

1 概论

　　1977年，日本白川英树(k.shiakawa)和美国麦克狄密德(mac diarmid)各自领域的研究小组几乎同时发现，只要给聚乙炔进行掺杂例如asf5、i2等，就可以改变高聚物的性能，从而获得了导电性高聚物(conducting polymers)。于是第一个导电高分子聚乙炔pac(polyacetylene) 薄膜问世了。从此打破了高聚物是绝缘体的传统观念，高分子聚合物进入了开发、应用的新时代。

        进入1980年以后，美、英、德、日、法、中、苏等国开始大量研究导电聚合物。经过20多年的研究，一大批导电聚合物先后发现问世，导电聚合物的导电性能(电导率)也由当初的103s/cm逐渐提升到如今的106s/cm，提高了1000倍，达到了铜金属导电的高水平。在此领域作出伟大贡献的科学家k.shiakawa等人亦因此而获得了世界最高科学奖——诺贝尔奖。

　　2001年，英国科学家提出电气化塑料概念。根据导电理论，导电性聚合物主要分为复合型、结构(本征)型、离子型三大类。前者是在绝缘性高分子聚合物中加入碳黑、细微金属丝或镀金属的氧化物等等导电物质而获得导电性能。后者是加入高氯酸锂等盐离子而导电，而结构型则依靠高聚物本身产生的导电载流子导电而赋予导电性，三者有根本的区别。

　　按结构型而言，导电聚合物(conductive polymers)是指聚合物主链结构具有导电功能的聚合物，一般是以电子高度离域的共轭聚合物经过适当电子受体(或供体)进行掺杂后而制得的。

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